星欧平台官网，星欧平台官网，星欧平台官网，近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告。该报告指出，受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装材料市场预计将开始进...

　　Tenstorrent的高管透露，德国工业巨头博世将与美国的芯片初创企业Tenstorrent携手，共同打造一个平台，旨在标准化汽车芯片的构建模块——Chiplet。 Tenstorrent的首席客户官David Bennett在访谈中...

　　近日，成都举办了以“智联未来视界，共筑显示新生态”为主题的新型显示产业链招商对接暨供应链供需对接会。此次会议旨在推动成都新型显示产业的发展，吸引了众多企业的关注和参与。...

　　国内半导体封测大厂通富微电近日发布公告，宣布其持股5%以上的股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）计划减持公司股份。...

　　近日，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司正式开业，标志着罗杰斯在苏州工业园区投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目正式启动。...

　　三星集团主席李在镕近期亲自前往菲律宾，视察了三星电机在该国的多层陶瓷电容器（MLCC）生产设施星欧娱乐平台，。此次视察旨在推动三星电机在汽车半导体市场的领先地位，以应对电动汽车和自动驾驶市...

　　在2024年中国移动合作伙伴大会期间，河南移动携手中兴通讯于10月13日共同举办了以“豫见5G-A×AI， 移路同兴启新篇”为主题的创新成果发布会。此次发布会成功推出了六大创新方案，这些方案...

　　据业内人士透露，台积电正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装厂，以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台积电在封装技术领域的布局正在加速推进。...

　　Rapidus星欧娱乐平台，，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。...

　　格科微于10月13日发布公告，宣布其5，000万像素图像传感器产品已成功实现量产出货。该产品建立在格科微已量产的3，200万像素图像传感器技术基础上，采用了先进的单芯片高像素CIS架构星欧娱乐平台，。通过...

　　近日，电子级多晶硅企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）宣布启动IPO，并已向江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。...

　　近日，市场调查机构Counterpoint Research发布了一篇博文，报告了2024年第2季度全球服务器市场的最新数据。...

　　近日，AI芯片领域的佼佼者亿铸科技宣布成功完成数亿元融资，再次赢得了资本市场的青睐。...

　　近日，多模态触觉感知传感器公司千觉机器人（Xense Robotics）成功完成了数千万元人民币的天使轮融资。本轮融资由高瓴创投（GL Ventures）领投，交大菡源基金等投资方跟投。...

　　据业内人士透露，三星电子已对其2025年底的高带宽内存（HBM）最大产能目标进行了调整，下调幅度超过10%，从原先计划的每月20万颗减至17万颗。这一变动主要归因于向主要客户的量产供应遭遇...

　　Meta公司首席技术官Andrew Bosworth近日证实了公司的一项重大决策：取消原计划在2027年发布的高端头显，并转而开发一款超轻量头显。...

　　近日，在2024中国移动全球合作伙伴大会上，一项关于大模型评测体系建设的新成果——《通用大模型评测标准》正式发布。这一标准由中国移动携手工信部中国电子技术标准化研究院、中国电...

　　苹果近日推出了全新的多模态AI大模型MM1.5，该模型拥有高达300亿的参数规模，是在前代MM1架构的基础上进一步发展而来的。...

　　据韩国证券交易所发布的数据显示，自上月3日至本月11日，外资已经连续23个交易日抛售三星电子的股票，累计卖出金额高达10.6593万亿韩元（约合人民币558亿元）。...

　　近日，高通公司发布了一项重要的安全警告，指出其多达64款芯片组中存在一项潜在的严重“零日漏洞”，编号为CVE-2024-43047。这一漏洞位于数字信号处理器（DSP）服务中，已经出现了有限且有...